SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 등을 최첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위한 부지로 탐색 중이며 거액을 투자할 예정이라는 외신의 보도가 나왔다.

월스트리트저널은 소식통을 인용해 26일(현지시간) SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(한화 5조 3000억원)을 투자해 공장을 건설할 예정이며 2028년 가동을 목표로 한다고 보도했다.

WSJ는 이번 SK하이닉스의 투자가 연방과 주 정부 세금 혜택 등 지원을 받을 예정이며 이를 통해 약 800~1000개 가량의 일자리가 창출될 예정이라고 알렸다. 해당 지역 인근에는 미국 최고 수준의 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영 중인 퍼듀대학교가 있어 시너지가 날 것으로 예상했다.

SK하이닉스의 최첨단 칩 패키징 시설은 현 계획을 기준으로 볼 때 미국 최초의 대규모 HBM 패키징 시설이 될 예정이다.

바이든 행정부는 해외 반도체 공급망 의존도를 낮추기 위해 국내 반도체 산업 육성을 위해 미국 칩 법(US Chips Act)을 지난해 12월부터 시행 중이다. SK하이닉스 또한 오는 4월 12일까지 최첨단 칩 패키징 시설 건설을 위한 보조금을 신청할 수 있다.

한편 세미아날리스틱스에 따르면 SK하이닉스는 메모리 기가바이트 기준으로 HBM 시장의 약 73%를 점유하고 있다.