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산업>전기/전자

돈 풀리는 AI 반도체 시장, 승자는 누구

Arm은 CPU와 IoT용 칩 등 범용성 제품에 AI 기능을 확대 적용하며 AI 시장에서도 주도권을 지키려는 모습이다. /Arm

"AI붐은 이제 시작" 반도체 IP 업체인 Arm의 르네 하스 CEO가 말했다. AI 반도체에 돈이 몰리고 있다. 실적 반등을 시작한 서버 업계가 주머니를 연 데 이어 '챗GPT'를 만든 오픈AI와 중동까지 천문학적인 투자 계획을 본격화하는 모습이다.

 

12일 업계에 따르면 Arm은 지난해 4분기 매출 8억2400만달러(한화 약 1조원)을 기록했다.

 

전년 대비 14% 증가하며 역대 최대치, 시장 전망치도 10% 가량 상회했다. 1분기 매출 전망치를 최대 9억달러로 예상하며 시장 전망치보다 20% 가까이 높은 수준을 제시했다. 이에 따라 Arm 주가는 폭등했다.

 

Arm이 높은 수익을 얻은 이유는 전방 산업 회복 영향이 크다. 주요 수입원인 로얄티 매출이 4억7000만달러로 전년 동기(4억2500만달러)와 전분기(4조1800만달러)보다도 큰 폭으로 성장했다. 칩 출하량도 77억개로 크게 떨어졌던 지난 2분기(68억개)보다 크게 늘어 전년 동기(79억개) 수준을 회복했다.

 

Arm은 특히 AI 시장에 주목했다. 신규 계약 성과에 AI 가속기 업체를 강조하고, 마이크로소프트 아주르와 후지츠 AI 데이터 센터에 TSMC 2나노에서 만드는 반도체를 수주했다는 등 성과를 소개했다. AI 스마트폰을 비롯해 자동차와 산업용 디바이스, 그리고 개별 상황에 최적화된 반도체 등 다양한 AI 기기에 활용된다며 미래 성장 기대감도 숨기지 않았다.

 

엔비디아 AI 서버

Arm 주가가 급상승한 것도 이 때문이다. 종전까지는 Arm이 AI 부문에서 특별한 경쟁력을 증명하지 못했지만, 여전히 업계에서 범용성이 높은 Arm 아키텍처를 선호하고 있음을 확인하며 다시 성장 가능성을 인정받은 것.

 

Arm 뿐이 아니다. AI 가속기 시장에서 독보적인 점유율을 지키고 있는 엔비디아가 올 들어 주가를 가파르게 높이기 시작해 주당 480달러 안팎에서 최근 700달러를 넘어서기까지 했다. 이에 힘입어 미국 S&P 500 지수가 처음으로 5000을 넘기도 했다.

 

서버 업계가 다시 AI 투자를 본격화한 것도 AI 업계 성장 기대를 높이는 요인이다. 최근 구글과 아마존, 메타와 마이크로소프트(MS) 등 주요 클라우드 기업들은 실적 반등을 확인하며 AI 분야에 투자 규모를 다시 늘리겠다고 입을 모았다.

 

챗GPT를 만든 오픈AI도 대대적인 투자를 예고한 상태다. 외신 등에 따르면 오픈AI 샘 올트먼 CEO는 최근 아랍에미리트(UAE) 등 중동 지역 투자자들을 만나 AI 반도체 생산 능력을 갖추기 위해 최대 7조달러 규모 투자금을 요청했다.

 

업계에서는 투자 규모가 지나치게 큰 탓에 올트먼 CEO가 목표를 이룰 수 있을지에는 의문을 제기하면서도, 천문학적인 투자가 이뤄질 가능성은 높다고 보고 있다. 올트먼 CEO가 이미 자체 반도체를 확보하기 위해 전세계 반도체 업계들을 만나고 있고, 실제로 성과도 있는 것으로 알려져있기 때문이다. 오픈AI가 지난해 매출 20억달러(한화 약 2조5000억원)를 달성하고 올해 2배 성장할 수 있다는 전망도 있다.

 

이에 따라 국내 반도체 업계도 AI 열풍에 적극 부응하는 모습이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 비롯해 고성능 메모리 개발 및 양산을 위해 전력을 쏟아붓고 있다. 이미 올해 생산량까지도 모두 공급 계약을 마쳤다는 전언, 빠르게 생산량을 확대하기 위해 인력과 설비를 확보하고 있다.

 

SK하이닉스 HBM3 24GB/SK하이닉스

다만 일각에서는 국내 반도체 산업이 AI 붐에서 뒤쳐질 수 있다는 우려도 내놓고 있다. AI 가속기 시장에서는 여전히 그렇다할 성과를 내지 못한데다가, 메모리도 패키징 기술에 의존하는 경향을 보이면서 TSMC 등 경쟁 기업에 그렇다할 우위를 확보하지 못한 탓이다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 전략은 엇갈린다. TSMC가 3D 칩렛 등 패키징 기술 우위를 이어가는 상황, 삼성전자는 최근 엑시노스2400에 처음으로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)을 성공적으로 적용하며 추격 발판을 마련했다. 반면 SK하이닉스는 메모리 양산을 중심으로 하며 필요에 따라 TSMC 파운드리를 이용하던 상황, 차세대 주문형 제품도 TSMC 기술을 활용할 계획으로 알려졌다.

 

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